NRD108034 8RDB44674G01 SA44674.C ALSTOM

描述

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至于程序互换的问题，至少到目前为止尚是一个努力的方向。只有在每个PLC的供应厂商所提供的PLC产品都真正遵循IEC 61131-3的标准，而且其编程系统的具体实现又切实符合IEC 61131-8《编程语言的应用和实现导则》，并通过PLCopen这个组织对各种编程语言（LD、SFC、FBD、ST和IL）的一致测试，还要解决不同PLC的存储地址资源的对应互换，才有可能实现名副其实的程序互换。

PLC硬件和软件的进展，从系统上讲是实现小型化、高速化，以及将技术渗入PLC；从硬件上讲是，采用32位RISC的MPU、专用的LSI和多；从软件上讲则是，采用与标准IEC 61131-3相对应的工业标准JIS B 3503。

小型化由于电子可以说早就是起源于，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降。

现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

高速化所谓高速化应该包括：运算速度的高速化；与外部设备的数据交换速度高速化，如I/O刷新和网络刷新等；编程设备服务处理的高速化；外部设备的高速响应

Force Sparc CPU-5V SBUS VME CPU-5V/64-110-2/C13

VME Apcom 1600M PDC-2 VXI MVME

VME VMIC 3111 Module VXI MVME

VME APCOM 1600M RFC-2 Module VXI MVME

VME APCOM 1600M SYN-2 Module VXI MVME

VME MicroSparc Processor Card Themis LXE 8

Performance Technologies PT-VME-940U SCSI VME64

PMV 68 VME CPU40D-213E VMC CPU Card

Bechtel STL Pulser VME Card 191-24-22156

Alphi Tech AD-48S A/D Card VME 1 pcs

XYCOM XVME-540 32-ch Analog Input4-ch Analog Output VME

New Allen Bradley 6008-LTV PLC5/VME

GE FANUC VMI VME MODEL 3230 T/C CONDITIONER

MVME162 P344SE MVME Motorola Mainframe MVME 16

VERY NICE SST NETWORK INTERFACE MODULE MOD# 5136-SD-VME

MVME VME bus card cage w/cards Fuji machine control

FUJI CNC inserted machine includes

1pc VM1152A, 1pc VM1610,

2pc VM1530, 2pc VM1540A,

1pc VM1710, 1pc VM1931

Intel Pentium 133 MHz VME board

NEW Radisys EPC-16 VME SBC & optional MSF board

CPCI CPU CARD PCB-5510-0