Description
选择注射针头一个，当元件引脚焊锡熔化时，用注射针头斜口套住元件引脚，并插入电路板孔内稍稍转动，元件引脚便与电路板分离了。
②熔锡清扫或吹除法
当元件引脚焊锡熔化时，用小毛刷清扫熔锡，使元件引脚脱离电路板。或者选择一只圆珠笔杆，用嘴含住笔杆大头，小孔对准元件引脚焊锡熔化点，吹上一口气，同时移开烙铁，锡大部分会被电烙铁带走，除锡不净则再重复操作即可，本法的缺点是，对于乱跑的废锡要进行清扫，以避免焊点间出现短路。
③导线除锡法
用一段已剥外皮的多股导线或屏蔽线的金属屏蔽层，覆盖在元件脚上，涂上松香酒精溶液，用电烙铁加热并使导线移动，元件引脚上焊锡就被导线吸附。重复几次，元件引脚就与电路板分离了。多股导线的线越细，线的股数越多，除锡效果越好。
④导线拉拆法
用于拆卸贴片元件。用一根粗细适当，有一定强度的漆包线从贴片元件引脚内侧空隙处穿入，漆包线一端焊在电路板上适当位置作固定，另一端用左手拿住。当焊锡熔化时，拉动漆包线来切断焊点，元件引脚便与电路板分开即可取下。
Allen Bradley Replacement Power Supply 6189-PS4 NIB
Medar Control Board Cat# 4920-A Used
Reliance Remote I/O Communications Part# 57C416 Used
Reliance Drive Analog I/O Part# 57405 Used
Fanuc Shared Ram Card Part# A16B-1211-0860/03A Used
Reliance Common Memory Module Part# 57C413A Used
Allen Bradley Co-Processor Cat# 1785-05E/A Used
Indramat Servo Card Type DAW 2 Used
Allen Bradley Resolver Part# 846-SJHN-2CG-R1-C NIB
产品质量过硬
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