Description
LPS25H在同一个封装内集成MEMS感应单元和IC接口电路。感应单元检的功能是测绝对压力，主要组件包括在一个单晶硅基板上制作的悬浮薄膜和一个防止薄膜破裂的原生机械挡块。意法半导体的先进制造工艺使薄膜比传统微加工技术制作的薄膜薄很多。
IC接口芯片采用标准CMOS制造工艺，可实现高集成度，精确地调节接口电路，使其与感应单元的特性匹配。温度补偿算法采用二次修正，在宽温度范围内取得同级最好的精确度，不受温度变化的影响。通过集成一个数据存储先进选出存储器(FIFO，First-InFirst-Outmemory)和支持用户控制门限和中断，LPS25H最大限度降低了对系统资源的需求，从而简化软件设计。
使用LPS25H的设计人员可利用意法半导体的广泛的MEMS技术专长和开发生态系统，包括LPS25H压力传感器评估套件以及连接STeval-MKI109V2主板的专用适配板(STeval-MKI142V1)。
采用开孔LGA封装(HCLGA)的LPS25H的样片现已上市。
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