Description

3A99158G01 WESTINGHOUSE

随着WIN NT系统的开始，用PC开发控制器的难度越来越高，而却越来越低，高速的系统使功耗增加，学电子的朋友可能知道，半导体的损坏中常见的一项是过热损坏，一般硅半导体的结温多可以承受120度，IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高；另外IPC芯片封装的密度，特别是BGA等高密度封装使其在工业的高尘高污的环境中使用。

同时WIN CE或者NT平台下的实时控制也让大家如隔靴搔痒般，不再有当初的那种一切在掌握中的感觉。特别是现在微软的VASTA出来后，对于广大的IPC厂商来说是一个噩梦，这意味着很多、内存、接口芯片甚至包括软件又要停产换代了，这种频繁的新换代适应工控的要求。微软和INTEL现在越来越不把向下兼容当作，每一次升级都意味着一次重新开发和投资。

选择PLC的基准：

数量——对于装备制造厂商而言，单一装备（同样的硬件配置和程序）月生产量500台以下就可以考虑使用PLC，如果过了这个数量就可以考虑使用PLC或者单片机开发的控制器。

——各成熟厂商PLC的功能差别不大，的选择多的是考虑服务和宣传，这需要装备制造厂商根据自己的定位来选择，但在PLC的中占有较大有份额，同样点数，同样功能的PLC，不同的价格会有数倍至十倍的差别。

Allen-Bradley 100W-B300ND2 Size 5 Welding Contactor

ALLEN-BRADLEY 1771-HS1 IMC-121 I-AXIS SERVO CONTROLLER

NEW FANUC A16B-2200-0341/​05A PMC-M I/O Link Module

NEW Montronix TSVA2-100 Vibration/AE Amplifier

Allen-Bradley 8520-3APA1 Ser. C Drive Controller Module

Honeywell 51304542-100 KLCN I/O Control Board

NEW Bailey Controls 6635176N1 U/V Receiver Board

GE Fanuc IC697CHS790 F 9-Slot I/O Rear Mount Chassis

GE Fanuc IC697MDL750E Series 90-70 Output Module

NEW Chessell AH232128 6-CH DC 1/P Control Board

NEW Lear Seigler 80340035 Rev. D Control Board

NEW FLUKE 9000A-8048 INTERFACE POD UNIT

Parker Fluidpower EZ00-150B/3 Control Module