2422 SES

产品参数

  • 密度:1.2 g/cm³
  • 熔点:120°C
  • 热膨胀系数:30 ppm/°C
  • 硬度:70 Shore D
  • 拉伸强度:40 MPa
分类:
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Description

2422 SES

2422 SES是一种高效的电子封装材料,能够提供优异的机械性能和化学稳定性。其优秀的电绝缘性和导热性能使其成为电子制造业中不可或缺的材料。

产品规格

  • 尺寸:可定制
  • 颜色:透明、灰色、黑色等
  • 包装方式:卷状或平板

应用领域

2422 SES广泛应用于以下领域:

  • 半导体封装
  • 电子元件封装
  • LED封装
  • 家电电路板封装

YASKAWA ELECTRIC CIMR-G3U43P7 USPP CIMRG3U43P7

YASKAWA ELECTRIC CIMR-0.75B NSFP CIMR075B

YASKAWA ELECTRIC CIMR-04AS2 NSPP CIMR04AS2

YASKAWA ELECTRIC CIMR-XCBU20P2 NSFP CIMRXCBU20P2

YASKAWA ELECTRIC CIMR-H3A2045 USPP CIMRH3A2045

YASKAWA ELECTRIC CIMR-F15AS2 NSPP CIMRF15AS2

YASKAWA ELECTRIC CIMR-V7AM20P41-?030 USPP CIMRV7AM20P410

YASKAWA ELECTRIC CIMR-PCU20P2 USPP CIMRPCU20P2

YASKAWA ELECTRIC CIMR-J7AU40P4 NSFP CIMRJ7AU40P4

YASKAWA ELECTRIC CIMR-37 USPP CIMR37

YASKAWA ELECTRIC CIMR-XCBU20P2 USPP CIMRXCBU20P2

YASKAWA ELECTRIC CIMR-G5U43P7 USPP CIMRG5U43P7

YASKAWA ELECTRIC CIMR-V7AM40P2 USPP CIMRV7AM40P2

YASKAWA ELECTRIC CIMR-08AS3-0020 USPP CIMR08AS30020

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