DS200GGDAG1A GE

2 WAFER PCB DESPATCH LCC1-11-2 CLEAN PROCESS OVENS 50

Rampe Hytrol MB-2 Tumbler Sifter Conveyor System

CyberOptics LSM2 Surface Inspection System

Cutler-Hammer PRL3A POW-R-LINE Panel Board

Corning 4SME Optical Cable 22940ft

Corning 12SME Optical Cable 18500ft

Iwatsu America IX-EXPML1 Omega ADIX
Iwatsu America IX-CML Omega ADIX

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Description

 从图4中可以很清楚地看到,当电路加载不同负载时电路的输出结果几乎完全重合,说明负载对输出结果基本没有影响。这个结果很好地说明了该电路结构具有很稳定的输出特性,电路设计能够较好地实现稳定输出的设计目标。
    同时从图4中标注的两个特殊点可以很好地看出这种电路结构最终实现电路电流变化值与理论值相差较小。对电路进行的后仿真结构与前仿结果相差甚小,所以可以说整个电路在考虑到了工艺波动性的前提下,能够基本满足线性度的要求,正常实现电路功能。
    4.2测试结果
    图5为电流检测电路最终进行流片时的版图。可以看到整个电路核心几乎全部是由MOS管构成。表l是对芯片中该电路进行测试的最终结果,由于测试条件限制,只能给出一些不连续的电流值点作为输入。在测试中,我们对多个电路进行了测量,大部分电路的测试结果都比较接近,表l给出了其中较为典型的两组数据。
    图5电流检测电路的版图
    图5电流检测电路的版图
    表l较为典型的两组测试数据
    通过测试结果可以看出整个电路基本实现了设计的功能要求,完成了将电流缩小的功能。表格中给出的两组数据结果的放大倍数与仿真结果相差不大,基本达到了设计要求。而在实际测试中还出现了一组偏差较大的数据,这些测试数据结果是选取不同5×5芯片内的电路进行测试的。这说明由于工艺问题,不同位置的电路存在着一定的性能偏差,个别电路的性能可能不是十分理想。但这是在设计考虑之内的工艺偏差,同时也说明了该工艺存在着不稳定性。

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